如何提高雙組份聚氨酯灌封膠的產品質量？

灌封膠

雙組分聚氨酯灌封膠是由兩種組分在使用前先混合,然后通過化學反應固化成型的一種聚氨酯灌封材料。

具有多個羥基團聚合物的聚醚多元醇，和多個異氰酸酯基團的預聚物。

電子電路板加注灌封膠固化后，對電路板有非常好的保護加固作用。

1、防潮防濕，防止電路發霉腐蝕。

2、抗沖擊，吸收外界機械沖擊震動，保護不松動

3、絕緣，保護電路因外部引起的短路。

4、減少電磁產生的噪聲。

電路板打上膠，很大程度上增加電路板的使用壽命。

但聚氨酯灌封膠在混膠固化后，經常發現混有氣泡的情況。

膠體中含有氣泡無法排出，直接影響產品品質和使用效果。

1、觀感變差，表面凹凸不平，中間夾雜密集氣泡。

2、密封性降低，增加腐蝕可能，影響產品質量穩定。

3、降低抗沖擊性，元件會受到震動影響。

4、降低導熱性，元件易老化

所以在膠體內部應盡量避免膠體產生氣泡。

氣泡

氣泡產生只要源自于異氰酸酯集團接觸到水分。

只需要把材料做到完全除水干燥，即可避免氣泡出現。

優質的聚氨酯灌封膠不會出現氣泡，是因為原料中添加了分子篩活化粉。

一般聚氨酯原料都含有水分，水分成了生成氣泡的原料。

當原料中添加1%的分子篩活化粉，水分會被吸附干凈，

氣泡也就不存在生成條件。

簡單實現了從源頭杜絕氣泡產生。

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